Productronica 2017:
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Productronica 2017:
Smarte Show im SMT Cluster

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Smarte Show im SMT Cluster

Productronica 2017

Wie so manche weltraumerprobte Technologie landete auch die Oberflächenmontage elektronischer Bauelemente (Surface Mount Technology, SMT) nach ihren Apollo-Missionen auf der Erde.

Hier treibt sie aktuell maßgeblich den Megatrend Mobilität voran. Denn erst sie ermöglicht die Herstellung von Geräten wie Smartphones, Tablets und Co. durch eine drastische Senkung von Baugröße, Gewicht und Herstellungskosten. Treffen Sie auf der productronica 2017 die Keyplayer der SMT-Branche in den Hallen A1 bis A4, in der SMT Speakers Corner oder auf der Sonderschau „Smart Data – Future Manufacturing“. Die productronica findet von 14. bis 17. November 2017 in München statt.
 

Mehr Funktionalität und Komplexität sowie einen höheren Miniaturisierungsgrad bei geringeren Herstellungskosten und nicht zuletzt kurze Time-to-Market – vor diesen Forderungen stehen viele Bereiche der Elektronikindustrie. Und alles, was wie die Surface Mount Technology zu ihrer Erfüllung beiträgt, kann positiv in die Zukunft schauen. So sagen die Global Industry Analysts dem weltweiten Markt für SMT-Ausrüstungen bis 2022 einen Umsatz von 3.9 Milliarden US-Dollar bei einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 6.7 Prozent voraus. Martketsundmarkets sind da mit 5.42 Milliarden US-Dollar ebenfalls bis 2022 und Stratistics MRC mit 6.21 Milliarden US-Dollar bis 2023 noch optimistischer.

Die Analysten sehen in miniaturisierter Consumer-Elektronik weiterhin den Hauptwachstumstreiber. An zweiter Stelle folgt der Sektor Automotive, da SMT-Boards das Anforderungsprofil „Null Fehler“ für kritische Systeme und Stabilität über einen längeren Zeitraum am besten erfüllen. Einen zunehmenden Beitrag liefert dabei die Elektromobilität, die zusätzlich Gewicht und Bauraum aller elektronischen Komponenten reduzieren muss.

Aber auch andere Bereiche wie etwa LED-Beleuchtung und flexible Schaltungsträger sorgen künftig für Zuwächse. So zeigt etwa das Fraunhofer IPT (Halle B2.317) ein kombiniertes Verfahren aus Rolle-zu-Rolle-Druck und automatisierter Bestückung der Folien mit SMD-Bauteilen. Diese kostengünstige Herstellung großer Stückzahlen an flexiblen elektronischen Komponenten eröffnet ein breites Spektrum an Anwendungen und Produkten.

SMT goes „Industrie 4.0“
Und die wechseln im gesamten Elektronikbereich in immer kürzeren Abständen, was die Hersteller zu fortlaufenden Anpassungen zwingt. Längst hat deswegen „Industrie 4.0“ auch die SMT-Branche erfasst. Voraussetzung ist die Vernetzung der gesamten Fertigung, etwa durch eine herstellerunabhängige Schnittstelle für die Kommunikation zwischen allen Maschinen einer Linie. Zu sehen beim letztmaligen Innovation-Award-Gewinner Rehm Thermal Systems (Halle A4 Stand 335) wie auch bei Viscom (Halle A2 Stand 177) oder ASYS (Halle A3 Stand 277). Mit dem neuen, offenen „Hermes Standard“ lassen sich Leiterplatten lückenlos rückverfolgen und durch alle Stationen der Produktion protokollieren. Das Tool soll den bisherigen SMEMA-Standard ablösen.

Auch der Messeauftritt von ASM Assembly Systems (Halle A3 Stand 377) steht ganz im Zeichen der Smart Factory. Der SMT-Equipmentlieferant präsentiert verschiedene SMT-Linien mit SIPLACE-Maschinen. Darunter eine, die das rapide wachsende Marktsegment „Advanced Packaging“ mit einer gemischten Bestückung aus Wafer und klassischen SMT-Bauteilen bedient. Besucher können bei ASM außerdem per „Quick Factory Check“ den Stand der Prozessintegration in ihrer eigenen Fertigung herausfinden und Optimierungspotenziale identifizieren.

In derselben Halle stellt mit Heller Industries (Halle A2 Stand 461) ein frischgebackener Preisträger eine SMT- Reflow-Lötanlage mit Industrie-4.0-Support und Predictive Analytics vor. Die Innovation brachte dem amerikanischen Unternehmen erst kürzlich den „Global Frost & Sullivan Company of the Year Award 2017“ ein.

Solche neuen Fertigungskonzepte liefern unweigerlich große Datenmengen, die üblicherweise in einem Manufacturing Execution Systeme (MES) zusammenlaufen. Dort bilden sie – intelligent verknüpft - die Grundlage für gesicherte Entscheidungsfindungen und Prozessoptimierungen. iTAC (Halle A3 Stand 140) hat sein MES nun um eine Smart Data Analytics-Plattform erweitert, die einen Predictive Maintenance Service und eine automatische Fehlerursachenanalyse in der SMT-Fertigung enthält.

Vision Nullfehler
Die Daten dafür liefern unter anderem automatische Inspektionssysteme nach jedem Prozessschritt. Sie spielen eine überlebenswichtige Rolle in der SMT-Industrie und gehören deshalb auch zu den am stärksten wachsenden Ausrüstungsbereichen. Denn Fehler müssen vor jedem nächsten Arbeitsschritt in der Fertigung abgefangen und wenn möglich repariert werden. Wie SMT-Inspektion steigende Produktwechsel und Produktionsvolumen, Miniaturisierung sowie „Industrie 4.0“ meistert, zeigen die inline-fähigen 3D-AOI (Automated Optical Inspection) und 3D-AXI (Automated X-ray Inspection) von Viscom (Halle A2 Stand 177). Allgemein geht der Trend allerdings weg von der reinen Fehlererkennung hin zur Fehlervermeidung.

Kollege Roboter
Und das ist eine der Haupteigenschaften von Robotern. Sie sorgen zunehmend auch in SMT-Linien für steigende Produktivität bei hoher Qualität. Dabei erweist sich die Mensch-Maschine-Kollaboration als besonders wirtschaftlich, wo kleine Losgrößen in vielen Varianten auf dem Programm stehen. So kam etwa der Leichtbauroboter (LBR) iiwa (intelligent industrial work assistent) von KUKA (Halle A2 Stand 540) bereits als stationärer Roboter im Vorrüstbereich und auf einer fahrbaren Plattform als KMR iiwa während der laufenden Fertigung mit einer SIPLACE von ASM zum Einsatz.

 

Bild & Text: productronica.com

 

 
 
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