Ausgabe zur SENSOR + TEST 2017

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• Aluminiumoxid (Al2O3 ), Saphir
•Aluminiumnitrid (AlN)
•Siliziumnitrid (Si3 N4) und Siliziumcarbid (SIC)
•Zirkonoxid (ZrO2), ATS, PSZ, 3YSZ
•Mono- u. polykristallines Silizium, Quarzglas
•LTCC, SiCer, Silizium, Borofloatglas
ANWENDUNGEN
•Schaltungsträger bzw. Nutzensubstrate für Dickschicht-
und Dünnfilmhybride (hybrid integrated circuits)
•Schattenmasken, Blenden, Schablonen
•Vakuumsaugmasken, Druck-, Löt- und Einbrennhilfen
•Keramikformteile, Keramikgehäuse, Abstandshalter,
Bondplatten, Füll- und Kühlkörper
•Filigrane Bauteile, anspruchsvolle Toleranzen und
komplexe Geometrien
•Fertigung von Prototypen ab 1 bis automatisierte
Serienfertigung von 1 Mio. Stück
•zusätzlich verfügbare Sondermaterialien wie Refraktär-
und Buntmetalle sowie Edelstahl- und Polyimidfolien
•Technische Beratung und gemeinsame
Technologieentwicklung
TECHNOLOGIEN
•Laserfeinschneiden
•Laserbohren (Percussions- und Trepanierverfahren)
•Laserritzen oder Laserkerben
•Laserstrukturieren, Laserablation, Laserfräsen, Entschichten
•Laserbeschrižen, Lasergravieren, Anlassen, Aufschäumen
•Trennschleifen (WAFER DICING)
AUSRÜSTUNG
•gepulste und modulierte Faserlaser, Scheibenlaser
und lampengepumpte Festkörperlaser
•CO2-Gaslaser als Slab- und langsamgeströmte Systeme
•Nano- und Ultrakurzpulslaser (ps, fs)
•Wellenlängen von 10.600 / 1.064 / 533 und 355 nm
•Bearbeitungsköpfe mit fester Optik und Gasunterstützung
sowie Kippspiegeloptiken und fliegender Bearbeitung
(Remote-Bearbeitung)
•Anlagen mit Bilderverarbeitungssystemen zur Ausrichtung
von vorhandenen Strukturen
•Rohr- und 3D-Bearbeitung, Halb- und Vollautomaten
KERAMIKBEARBEITUNG