Ausgabe zur PRODUCTRONICA 2017

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8 INNOVATIONEN
Der Standort Kärn-
ten konnte in den
letzten Jahren sei-
ne wirtschaftliche
Entwicklung dyna-
misieren, Technologiekompe-
tenz aufbauen und sich zu ei-
ner modernen, forschungs- und
technologieorientierten Region
entwickeln.
Auf der productronica2017 sind
sieben Aussteller aus Kärnten/
Österreich auf einem Gemein-
schaftsstand vertreten. Machen
Sie sich selbst ein Bild!
ASTRON Electronic GmbH ist
Dienstleister für Leiterplatten-
bestückung und Gerätebau (EMS)
und positioniert sich als Produk-
tionspartner für Baugruppenferti-
gung mit dem Fokus auf Winzig-
serien.
BRS – Bright Red Systems
GmbH ist spezialisiert auf die
Entwicklung von Elektronik,
Embedded Systems und kun-
denspezifischen Lösungen zur
Inline-Messtechnik für die in-
dustrielle Qualitätssicherung.
Das Unternehmen entwickelt
Messtechniklösungen und Pro-
dukte für die Halbleiter- und
Elektronikindustrie mit Spezi-
alisierung auf Qualitätssiche-
rung.
cms electronics gmbH ist
Komplettanbieter für Electronic-
Manufacturing-Services und bie-
tet von der Produktentwicklung
über das Design, die Musterfer-
tigung, das Materialhandling,
die Bestückung von Baugruppen
inklusive Testen und die Mon-
tage bis hin zum fertigen Gerät
alles aus einer Hand an.
Die KATRONIK-Group betreut
alle Märkte im europäischen Wirt-
schaftsraum. Als Dienstleister im
EMS Segment unterstützt das Un-
ternehmen Kunden begleitend von
der Entwicklung, bis hin zum Pro-
totypen und zur Serienfertigung.
Das Angebot reicht von Kabelkon-
fektion, Assemblierung bis zum
Gerätebau und Produktservice.
TRONITEC GmbH bietet ausge-
zeichnete Qualität der Produkte
und Dienstleistungen auf dem Ge-
biet der Elektronik an und liefert
Leiterplatten in kleinen, mittleren
und großen Serien. Das Unterneh-
men ist in drei Ländern tätig. Da-
her können Kunden in ganz Europa
betreut werden.
wtronic - electronic production
gmbh ist ein EMS Unternehmen.
Gefertigt wird vom Prototypen bis
zur mittleren Serienstückzahl. Die
Firma ist die Logistikdrehscheibe
(Verkaufsorganisation, Bauteil-
beschaffung und Lagerhaltung).
Das Tochterunternehmen Techno-
care (TES) mit Sitz in Völkermarkt
und Produktionsstätten in Italien
und Slowenien fertigt die Bau-
gruppen und Komplettgeräte.
Die Wirtschaftskammer Kärnten,
Außenwirtschaft und EU unterstützt
Kärntner Unternehmen bei grenz-
überschreitenden Aktivitäten. Darü-
ber hinaus ist sie Partner im Enter-
prise Europe Network (EEN)
dem größten Servicenetzwerk für
Firmen und Forschungseinrich-
tungen in Europa. Das Netz-
werk unterstützt u.a. bei der
Suche nach Geschäftspartnern
und ist auf die Verbreitung
von innovativen Technologi-
en und Forschungsergebnissen
spezialisiert.
Besuchen Sie den
Gemeinschaftsstand auf der
productronica in
Halle B3 Stand 181!
Kärntner Unternehmen gemeinsamauf der productronica 2017
Halle B3
Stand 181
Die Cicor Group zeigt
auf der Productroni-
ca in der Halle B3 am
Stand 560 die neue
Technologie-Plattform Denci-
Tec®. DenciTec erlaubt eine ein-
zigartig hohe Dichte integrierter
Funktionen für Leiterplatten,
bei hohem Durchsatz und attrak-
tiven Kosten. Mit DenciTec ent-
wickeln sich die Möglichkeiten
der weiteren Miniaturisierung in
eine Richtung, die grosse Vortei-
le mit sich bringt.
In der Mikroelektronik verwi-
schen die Grenzen zwischen Dünn-
film- und Leiterplattentechnik im-
mer mehr. Die Dünnschichttechnik
arbeitet mit Materialien, Prozessen
und Maschinen aus beiden Berei-
chen und erzielt damit grosse Fort-
schritte in der Miniaturisierung.
Cicor ist technologisch führend in
beiden Bereichen. Nicht zuletzt
wegen der einzigartigen Kom-
bination von Leiterplatten- und
Dünnschichttechnologien in ei-
nem Haus.
Die heute in der Leiterplatten-
technologie eingesetzten Stan-
dardverfahren liefern bis zu Lei-
terbreiten und -abständen von
50 μm gute Ergebnisse. Werden
die Strukturen kleiner, erlauben
die Limitierungen der heutigen
Produktionsprozesse es nicht, die
gesamten Möglichkeiten moder-
ner Verbindungstechnologien, wie
beispielsweise Via-Stacking, Via
in Pad-Strukturen oder integrierte
Antennen, auszuschöpfen.
Mit klassischen Semi-Additiv-
Prozessen, wie bei der Dünnfilm-
technologie, können Leiterbreiten
und -abstände von weniger als 15
μm erreicht werden. Diese Techno-
logie ist jedoch in der Regel auf
Produktionsformate beschränkt,
die die Produktpreise wenig at-
traktiv machen.
Die neue Plattform DenciTec
von Cicor ermöglicht die Produk-
tion von Schaltkreisen mit extrem
hoher Dichte ohne die Nachteile
der heute etablierten Herstellpro-
zesse. Eine einzigartige Kombina-
tion von Geräten auf dem neues-
ten Stand der Technik und deren
optimaler Einsatz gestatten die
hoch-zuverlässige Fertigung von
Schaltkreisen ohne Einschränkun-
gen in der Designfreiheit.
Mit DenciTec wird weitere Mi-
niaturisierung möglich. Zu diesen
Möglichkeiten gehören Leiter- und
Abstandsbreiten bis zu 25 μm bei
Kupferdicken von 20 +/- 5 μm auf
allen leitenden Lagen, Laser-Via-
Durchmesser von 35 μm, Restringe
mit einem Durchmesser von 30 μm
auf den Innenlagen und 20 μm bei
den Aussenlagen, kupfergefüll-
te Blind-Vias mit der Möglichkeit
zum Via-Stacking und Vias in Pads.
Zusätzlich ermöglicht der Einsatz
modernster Materialen die Herstel-
lung ultradünner Schaltkreise, wie
z.B. die Herstellung von 4-lagigen
Flexschaltkreisen mit weniger als
120 μm Gesamtdicke. Das alles na-
türlich unter der Massgabe höchs-
ter Produktzuverlässigkeit.
Mit DenciTec ergänzt Cicor
sein Leistungsspektrum mit ei-
ner Lösung, die hochminiaturi-
sierte Schaltungen mit höchster
Zuverlässigkeit bietet. Der Pro-
duktionsausstoss und die Pro-
duktionsausbeute liegen in einer
Grössenordnung, die den üblichen
Werten von Leiterplattenherstel-
lern entsprechen.
I nnoLas Solutions GmbH, a
leading German laser equip-
ment company for micro
material processing and la-
ser engineering developed a new
system for PCB processing using
short pulse laser technology.
The unique feature is that just
one laser source can do different
applications such as micro via
drilling, routing, depaneling, mi-
cro structuring, selective ablation
or cavity formation.
Specially the PCB micro via drill-
ing with ultrashort pulse lasers
achieve superior process results
in FR4 material with perfectly cut-
glass fibers, with no undercut, no
charring and consistent process
results across the board.
All new developments are tak-
ing place in the new InnoLas
Solutions application center in
Gilching/ Germany, where InnoLas
invested EUR 3 Mio in laser sys-
tems and metrology equipment.
The application center is equipped
with industrial-grade InnoLas So-
lutions equipment and a broad
spectrum of high end ultrashort
pulse lasers to process different
applications in crystalline solar
cells, ceramics, PCB substrates
and other brittle materials such as
glass or sapphire. The application
center is located at Dornierstrasse
4 – 82205 Gilching/ Germany.
InnoLas Solutions utilizes cut-
ting-edge innovations in laser
technology to design highly effi-
cient and reliable processing sys-
tems. The company looks back onto
20 years of experience in building
machines for laser applications in
the PV, electronics, semiconductor,
and printed circuit board indus-
tries. Over this time period InnoLas
continuously developed its unique
platform strategy to the point of
a standardized machine base with
all fundamental features of a laser
production machine
Laser specialists develop cus-
tomer specific applications in our
lab. Furthermore, we adapt these
laser processes to the challenges
of today’s production require-
ments. For each process applica-
tion we choose the optimum la-
ser source and design the optical
Our powerful production ma-
chines achieve maximum through-
put in 24/7 operation. Smaller
systems for pilot production and
R&D are available. High speed gal-
vanometer scanners, automatic vi-
sion alignment and machine cali-
bration systems, which have been
integrated repeatedly by InnoLas,
assure a very high accuracy and
stability for various process ap-
plications.
Please visit us at:
Booth B2.225
InnoLas Solutions GmbH
Pionierstrasse 6
82152 Krailling, Germany
P +49 89 8105 9168-1000
Halle B3, Stand 560
DenciTec® – die PCB-Technologie die
neue Dimensionen in der Miniaturisierung bietet
Hall B2, Stand 225
InnoLas Solutions is using short pulse lasers for PCBmanufacturing
Example shows cross section of a 120µm diameter micro via in 12µm top
copper & FR4 2x 106 after galvanization
InnoLas Solutions customer application and R&D center